Comparison of High Performance Cooling Concepts for SiC Power Modules

IEEE (2019) [Buchbeitrag, Beitrag zu einem Tagungsband]

[2019 IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition, APEC, 2019-03-17

Autorinnen und Autoren

Autorinnen und Autoren

Sewergin, Alexander
Stippich, Alexander
Wienhausen, Arne Hendrik
De Doncker, Rik W.

Identifikationsnummern